麻省理工学院研究人员利用3D打印技术制造可变形智能设备的模块化组件 技术 2026-08-30 10 2026年8月29日，来自麻省理工学院的研究人员利用3D打印技术制造了一套模块化组件，无论如何压缩、拉伸、旋转或弯曲，这些组件都能保持电气连接。这些被称为“双分支电路”的单元，可以让结构感知自身所处的形状，而无需复杂的外部线路。研发团队认为这些模块化组件可以更快地构建... 阅读全文
