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快科技2月3日消息，甬江实验室任晓兵团队近日在压电材料领域实现重大突破。该团队通过原创的“主动工作模式”，成功研发出一种超级压电陶瓷，其核心性能指标——压电系数（d33）高达6850 pC/N，达到传统商用陶瓷的10至30倍。这标志着我国在压电材料领域实现了从理论引领到技术集成的跨越。压电材料是实现力与电信号...

快科技1月31日消息，芯动科技正式发布全球首款120通道PCIe Gen5交换芯片（产品代号GX9104/GX9120），实现从底层IP到架构设计的全链路自主创新，一举打破海外厂商多年的技术垄断。该产品的落地，标志着国产高端PCIe交换芯片实现从研发到市场应用的关键跨越，填补国产高端互联芯片领域空白，各项指标...

快科技1月27日消息，据央视新闻报道，近日，由中国科学院电工研究所和物理研究所联合攻关研制而成的全超导用户磁体，成功实现了中心磁场达到35.6特斯拉的最高磁场强度。这是目前全球该领域的最高纪录，标志我国在高温超导应用方面已具有国际先进水平，将为物质科学、生命科学、核聚变研究等提供技术支撑。创全球最高记录！我国...

快科技1月24日消息，AI对芯片的性能要求很高，传统的硅基芯片在逐渐接近1nm工艺之后面临的技术限制很多，微软创始人比尔盖茨投资的公司Neurophos选择了光学芯片方向，计划生产10倍Rubin性能的OPU芯片。Neurophos是一家总部在德州的AI芯片初创公司，该公司正在研发OPU处理器（Optical...

快科技1月22日消息，据复旦大学公众号介绍，今天凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。复...

快科技1月20日消息，据媒体报道，中国钢研科技集团所属钢铁研究总院有限公司（简称“钢研总院”）联合多家单位，成功研发出80Ksi高性能膨胀管材及其应用技术，实现了我国油气勘探开发领域关键材料与技术的自主可控，为保障国家能源安全提供了重要科技支撑。长期以来，该技术体系中至关重要的大膨胀量膨胀管材及应用技术被国外...

快科技1月17日消息，行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中披露，苹果首款折叠屏iPhone Fold将于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步发布，三款高端机型均搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片。至于iPhone 18标准版、iPhone 18e则推迟至20...

快科技1月15日消息，据媒体报道，西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。该研究的核心在于改善半导体材料层间的界面质量，特别是第三代半导体氮化镓与第四代半导体氧化镓之间的高效集成。传...

      2026年1月6日，全球90%的消费级3D打印机产自中国，其中大部分生产集中在深圳。尽管中国本土市场的需求相对较小，但强大的制造能力和技术创新，使得中国成为全球消费级3D打印机的重要供应者。        快造科技（S...

快科技1月4日消息，今天黑芝麻智能官方宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。据介绍，A2000芯片于2025年1月流片成功，但因其超高性能而受到美方审查。经过近一年的技术澄清与沟通，最终成功通过审批，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类...