电化学3D打印芯片散热板，仲德科技获得数千万A轮融资 新闻 2025-12-30 2025年12月29日，独木资本发布消息，采用电化学3D打印技术来制造商业应用芯片散热均温板的公司仲德科技完成数千万元A轮融资，本轮融资由乾融资本领投，长石资本跟投，老股东东莞智富本轮继续追加投资。独木资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于扩大产能，以应对2026... 阅读全文
