德克萨斯大学开发3D打印芯片封装工艺，将极大地促进半导体制造 技术 2025-12-07 2025年12月6日，由德克萨斯大学奥斯汀分校领导的团队获得了美国国防高级研究计划局（DARPA）1450万美元的拨款。这笔资金将用于成立一支由学术界和产业界精英组成的工程师团队，致力于利用一种全新的3D打印方法革新半导体芯片的生产方式。这种被研究人员称为全息超表面纳米光刻（Holographic Meta... 阅读全文
