导读:增材制造(AM)的普及速度,很大程度上取决于后处理环节准入门槛的降低幅度。简单来说,后处理成本越低,向新用户推广增材制造技术的难度就越小。 应对上述挑战的思路多样,其中不少聚焦于设计层面,通过优化设计,最大限度减少零件打印完成后的后处理需求。与此同时,也有企业选择另一条路径,比如英国的...
在研究者前期开展的关于压缩破坏过程模拟研究中 (A cavity - based micromechanical model for the
shear band failure in metallic glasses under arbitrary stress states,
JA...
2025年11月19日,ASTM International 的增材制造卓越中心 (AM CoE)和Additive Center BV携手合作,加快半导体设备供应链中增材制造 (AM) 的认证和质量验证。双方合作将增材制造中心在半导体生态系统和供应商开发方面的深厚知识与 ASTM 已建立的标准和认证...
2025年11月2日,贝克尔增材制造解决方案有限公司(Becker
AMS)是贝克尔兄弟集团(Gebr. Becker
Group)旗下新成立的子公司,已在德国普赫海姆正式启动运营。该公司将专注于开发用于改进金属增材制造(AM)的组件和基础设施,特别是涉及激光粉末床熔融的工艺。 ...
2025年10月14日,新华社发表题为《坚持党的全面领导
为实现高质量发展提供根本保证——“十四五”时期经济社会发展实践与启示述评之一》的重磅文章,明确指出“高性能装备、增材制造等关键核心技术持续突围”,为我国战略性新兴产业的发展注入了强心剂。作为被点名提及的关键技术之一,增材制造(俗称3...
2025年9月,专注于数字化制造技术的Nikon Advanced
Manufacturing(尼康先进制造公司,Nikon AM)宣布与美国海军海事工业基地(Maritime Industrial Base,
MIB)项目展开合作,计划将全球首台超大幅面激光粉末床熔合(Laser Powder Be...
2025年9月10日,专注于电子元器件高精度增材制造的深圳企业——乾宇微纳技术(深圳)有限公司(以下简称“乾宇材料”)于年8月7日宣布已完成 B 轮融资。本轮融资由英飞尼迪资本、梅花创投、新余磐斯达资管等机构联合投资,金额尚未公开。融资的完成不仅标志着市场对其技术能力及未来成长潜力的认可,也为其...
导读:抢占标准话语权,中国民营企业牵头制定的“增材制造产品数据保护”国际标准正式发布
当前,全球高端制造业竞争激烈、技术标准话语权抢夺日趋白热化。近日,ISO(国际标准化组织)与IEC(国际电工委员会)正式发布了国际标准《Information
technolog...
2025年9月1日,麻省理工学院 (MIT)衍生出来的Foundation
Alloy公司宣布推出 Molyclast,这是通过专有的 MetalsFIRST 技术开发的新型钼合金系列材料。据Foundation
Alloy公司介绍,Molyclast 合金的晶粒比现有替代材料细化 1...
2025年8月15日,来自滑铁卢大学的一组研究人员获得了加拿大自然科学与工程研究委员会(NSERC) 和 Mitacs 提供的两笔总额为 1090 万美元的资助,以及来自航空航天、汽车和能源等领域的行业合作伙伴的资助。这笔资金将用于支持从流程优化到多尺度建模和机器学习等一系列未来的技术开发,推...