快科技8月13日消息， 新思科技宣布推出面向芯片设计领域的全新自主化智能体AI工作流。该工作流与AMD联合开发，目前已可在Microsoft Discovery平台上进行评估。人工智能正从根本层面重塑工程格局。新思科技致力于构建全面、开放的智能体AI技术栈，旨在提升工程自主化水平，加速从芯片到系统的全链路产品开发。
在近日举行的2026年DAC Chips to Systems Conference上，新思科技展示了由AgentEngineer技术驱动的全新完全自主化工作流。该工作流标志着智能体AI的应用已从任务自动化拓展至长周期工程执行。此次发布的两项基于Microsoft Discovery平台的新思科技自主化工作流包括：
完全自主化调试收敛工作流（Debug Closure Workflow）
该工作流由AI驱动，可实现全自主化验证与根因分析（RCA），依托Microsoft Discovery平台进行编排，整合领域专用智能体与任务级智能体。
其能够自动识别设计缺陷、执行调试任务并加速验证进程，助力工程团队快速定位并解决问题，从而提升芯片质量。早期评估显示，该工作流可将调试周期缩短25%–40%，节省数周的工程投入，显著提高整体效率。
完全自主化实现与收敛工作流（Implementation and Closure Workflow）
该自主化工作流基于运行在Azure平台上的新思科技实现智能体与Fusion Compiler，融合领域智能体与任务级智能体，实现设计实现质量（QoR）优化及收敛流程的自动化。初步结果表明，该工作流可进一步提升QoR表现。AMD目前正积极评估该自主化工作流在下一代产品研发中的应用，以进一步加快开发周期。AMD公司院士（Corporate Fellow）Alex Starr表示：“人工智能正在深刻改变工程范式。通过与微软和新思科技的合作，我们正在推动新一代AI辅助设计工作流，将人类的创新能力与智能自动化及优化技术有机结合。”
新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian指出：“随着AI驱动型系统与超大规模计算不断将芯片复杂度推向前所未有的高度，工程团队已无法继续沿用性能、质量与开发速度之间相互权衡的传统路径。为应对这一挑战，新思科技持续提升AI自主化水平，并将其深入芯片工程开发流程，以加速并重塑芯片设计全过程。”
开发周期缩短40%！新思科技联手AMD、微软：用AI加速芯片设计
【本文结束】出处：快科技
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