研究人员开发3D打印大脑降温植入物针对耐药性癫痫

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         来自IPF 德累斯顿(莱布尼茨聚合物研究所)、德累斯顿工业大学、谢菲尔德大学和利默里克大学的研究人员开发了一种 3D 打印硅胶植入物,它能在记录大脑表面电活动的同时,对大脑表面的一个小区域进行冷却。在大鼠实验中,该装置抑制了类癫痫样活动,研究团队认为这一结果有望成为耐药性癫痫的替代疗法。

局灶性脑冷却通过暂时降低目标区域温度来平息神经活动,提供了一种可逆的抑制癫痫发作的方法。但它通往临床应用的道路一直被硬件问题所阻碍:从大脑中带走的热量还必须安全地排出,而早期系统依赖笨重、刚性的组件,不适合柔软的组织和颅骨内的狭小空间。

用 3D 打印制造植入物

研究团队采用直写成型(DIW)技术制造了这块 10×10×3 毫米的植入物,在regenHU的 3D Discovery 打印机上挤出陶氏的 DOWSIL SE1700 硅胶。研究人员表示,这种方法使用非洁净室工具和现成组件,可降低多功能植入物的开发成本。

该装置堆叠了三个打印模块:底层有四个由石墨 - 硅胶复合材料打印的电极;中层是一个微型热电冷却器(TEC),通电时可将热量从一侧转移到另一侧;顶层包含一条水道,将热量从 TEC 的发热侧带走。每层硅胶都作为一条连续路径打印,以避免出现可能削弱结构的接缝,最终固化将各模块融合成一体。

植入物三个堆叠硅胶模块的打印路径设计与组装

植入物三个堆叠硅胶模块的打印路径设计与组装。图片来源:Moore et al., Advanced Science。

冷却性能测试

一个尺寸为 17×8×5 厘米的外部驱动单元为植入物供电、泵送水流,并根据温度读数调节 TEC 的电流。周围脑组织的温升不应超过 1°C。团队的建模显示,自然脑脊液流动无法将 TEC 发热侧控制在该限度内,因此设计采用了强制水循环。

在模拟脑组织的 37°C 琼脂凝胶中,系统将目标温度保持在 ±0.25°C 以内,并在约 5 秒内达到 23°C。发热侧的热量保持在植入物内部,冷却效果则深入装置下方 1 至 3 毫米。稳态冷却时系统功耗为 2.6 瓦。作者指出,琼脂无法模拟血流,很可能高估了冷却的实际扩散范围。

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驱动单元及植入物在模拟脑凝胶中的冷却、散热与记录性能实验室测试。图片来源:Moore et al., Advanced Science。

在大鼠中抑制癫痫发作

在九只麻醉大鼠中,研究团队用药物 4 - 氨基吡啶诱发了类癫痫活动。药物通过NeuroNexus深部探针递送,该探针同时记录皮层内部的活动。随后,植入物在 25°C 至 15°C 的温度下施加了 60 秒的冷却事件。

在所有测试温度下,冷却都降低了平均脑信号能量,信号在启动后数秒内即减弱。15°C 的设置效果略逊于较温和的设置。研究人员表示,这需要进一步研究,因为它与既往研究结果不同,且基于的试验次数较少。

植入物的电极记录到 delta(δ)和 beta(β)脑电波段的信号下降最为一致:在 18°C 时,delta 波段信号能量下降了 48%±35%。冷却停止数十秒后活动即恢复,这意味着该疗法抑制了癫痫发作,但并未将其终止。

临床应用的剩余障碍

1 至 3 毫米的冷却深度与人类新皮层的厚度相当,作者表示,这使得该设计对始于该层的癫痫发作颇具吸引力。更深或更分散的癫痫灶可能需要更多冷却触点或新的植入物形状。

长期植入则需要将 680 立方厘米的驱动单元缩小到胸部植入式起搏器的 10 至 20 立方厘米水平,还需要可靠的连接器、集成电源、密封的钛外壳以及老化测试。作者指出无线电力传输是为系统供电的途径之一。他们还提出,植入物记录到的信号最终可自动触发冷却,借鉴帕金森病自适应深部脑刺激的做法 —— 后者会根据 beta 波段活动调整输出。这项工作部分由欧洲研究理事会(ERC)资助,并得到谢菲尔德大学神经科学研究所的支持。

从打印电极到多功能脑植入物

      据作者介绍,此前的 3D 打印植入式电极阵列仅限于电刺激和记录功能;而局灶冷却系统一直使用分离的冷却与记录装置、笨重的外部硬件和刚性金属。新论文作者之一 Ivan R. Minev 还参与合著了 2020 年谢菲尔德大学、圣彼得堡国立大学和德累斯顿工业大学的一项研究,该研究刺激了受伤大鼠和斑马鱼的脊髓。脑冷却论文将这项工作列为仅限电功能的既往打印植入物之列。

      新植入物将这种打印方法拓展到温度控制领域,把冷却、散热与记录集于一个贴附在大脑表面的柔软装置中。这项题为 "doi.org/10.1002/advs.77831" 的研究由 Spencer Ryan Moore、Naomi King、Aruã Clayton Da Silva、Clare Howarth、Jason Berwick、Thomas E. Paterson 和 Ivan R. Minev 共同完成。

    来源:中国3D打印网编译文章!


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