导读：在热管理领域，纯铜一直被视为导热性能的黄金标准。无氧纯铜的导热系数理论值约为401 W/(m·K)，长期以来，这几乎被认为是室温下材料性能的“天花板”。然而，今天这个天花板被打破了。
2025年12月25日，亚洲新材料（北京）有限公司（以下简称“亚洲新材”）宣布，其高纯无氧铜粉末结合SLM技术制备的纯铜打印件，打印态实测导热系数最高达到了惊人的
442
W/(m·K)。这不仅超越了所有常规铜合金的性能，甚至比纯铜的认知理论极限值高出超过10%，标志着金属增材制造技术取得了一项里程碑式的突破。
超越极限：442背后的技术密码
传统认知中，3D打印（尤其是SLM技术）由于逐层熔凝的特性，难免在材料内部引入气孔、未熔合等缺陷，并产生晶界，这些都会严重散射传导热量的电子和声子，导致导热性能显著下降。通常，SLM打印的金属件性能很难达到锻轧材的水平。
那么，亚洲新材是如何实现“逆势超越”的？其核心在于对粉末制造全流程的极致控制：
1.极致的粉末起点：导热性能对杂质极度敏感。亚洲新材通过先进的雾化技术，将粉末的氧含量和杂质元素控制在极低水平，加之以良好的粒度分布和流动性，从源头上保证了材料的“纯净基因”。
2.稳定的工艺策略：亚洲新材团队通过工艺调配，实现了对高反射率铜粉的稳定、高效熔化，确保了熔池的均匀和稳定。
数据为王：401不是导热极限
3D打印纯铜导热的发布数据通常在340-395W/(m·K)左右，包括SLM、EBM、BJ等技术路线。但是其实数年前已有数据表明【1】，通过增材制造的纯铜导热系数可达到403、408、411，超过了401的理论上限，说明3D打印纯铜领域仍有很大的潜力可挖。以下为本次测试的三方原始报告与测试后样件。
破解高端散热“热焦虑”
这项突破性技术的出现，恰逢全球高端制造业面临严峻的“热焦虑”。随着半导体产业进入埃米级制程，AI芯片单机功耗快速攀升，产生的热量呈指数级增长。传统的风冷散热已触及天花板，即便是在蓬勃发展的液冷领域，作为核心传热部件的热沉，其基础材料的导热性能也直接决定了整个系统的散热效率上限。当前，散热设计正面临一个核心矛盾：复杂结构与最优材料的不可兼得。
传统制造可以加工高导热的纯铜，但无法制造出具有复杂随形流道、轻质点阵结构的高性能散热器；3D打印（SLM）能实现几乎任意复杂的设计，但以往受限于材料的散热极限，打印的纯铜部件导热系数仍有潜力可挖。
亚洲新材的442 W/(m·K)高导纯铜粉，正是破解这一矛盾的关键。它让设计师可以同时拥有纯铜的顶级导热性能和3D打印的无拘设计自由。无论是用何种散热单元，都可以在拓扑优化的基础上，用性能最优的材料一体成型，实现散热效率的几何级提升。
重新定义散热设计的边界
导热系数442 W/(m·K)的纯铜打印件，不仅仅是一个数字的突破，它更开启了一扇新的大门：
对设备而言，意味着可以在更小的空间内处理更高的热流密度，为电子设备的进一步微型化和大功率化提供了基础。
对行业而言，它为下一代高热通量散热方案（如直接芯片冷却、超薄均热板）提供了全新的材料和选择方案，可能催生颠覆性的散热架构。
对制造本身而言，它证明了通过精密调控，增材制造不仅能“成形”，更能“成性”，甚至实现超越传统工艺的性能，这将对高性能部件的制造哲学产生深远影响。
从理论极限的追随者，到性能天花板的突破者，亚洲新材此次的技术发布，不仅展示了一组数据，更昭示了一个趋势：在算力狂奔的时代，散热材料技术的革新，正成为支撑未来科技发展的隐形基石。而442 W/(m·K)，正是这个新时代一个响亮的序章。
参考文献
【1】Guschlbauer, R.; Momeni, S.; Osmanlic, F.; Körner, C. Process
development of 99.95% pure copper processed via selective electron beam
melting and its mechanical and physical properties. Mater. Charact.
2018, 143, 163–170.
来源：南极熊
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