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IBM发布全新光电共封装工艺:AI模型训练速度将提升5倍

IBM发布全新光电共封装工艺:AI模型训练速度将提升5倍

人工智能 169
快科技12月12日消息,据报道,IBM在光学技术方面获得新进展,有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。该技术利用光学连接,实现了数据中心内部的光速数据传输,完美补充了现有的短距离光缆系统。研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服...
绿色又安全,3D打印胶原水凝胶:从材料设计、打印方式到应用

绿色又安全,3D打印胶原水凝胶:从材料设计、打印方式到应用

技术 255
      近年来,3D打印技术在生物医学领域的应用迅速发展,尤其是在组织工程和再生医学中展现出了巨大的潜力。其中,胶原水凝胶因其独特的材料特性和优异的生物相容性,成为了研究的热点。胶原作为一种人体内天然存在的结构蛋白,具有保留三螺旋结构的能力,不仅提供了与天...
LMI通过高速SAF和MJP技术每月可打印超6万零部件

LMI通过高速SAF和MJP技术每月可打印超6万零部件

案例 209
     2024年12月11日,在3D打印领域,激光建模公司(LMI)凭借每月超过6万件的生产量,成为工业3D打印服务领域的佼佼者。该公司以高效的生产能力和对高精度零件的制造而闻名,每年的生产量超过50万个。△SAF 3D打印部件   &...